Хоча моделі iPhone 18 Pro з'являться приблизно через півтора року, вже з'явилися перші чутки про ці пристрої.
Про це повідомляє РБК-Україна (проект Styler) з посиланням на веб-сайт MacRumors, який спеціалізується на новинах, чутках та інформації, пов'язаної з продукцією Apple.
У квітні 2023 року аналітик дисплейної індустрії Росс Янг представив дорожню карту, згідно з якою iPhone 17 Pro отримає підекранний Face ID. Однак у травні 2024 року він повідомив, що ця технологія відкладається до 2026 року. Якщо це правда, то Face ID під екраном дебютує в iPhone 18 Pro і iPhone 18 Pro Max наступного року.
Навіть із появою підекранного Face ID, Dynamic Island, найімовірніше, залишиться, але стане меншим. Також можливо, що в iPhone 18 Pro залишиться тільки невеликий отвір для фронтальної камери, як у Android-смартфонів Google Pixel 9 і Samsung Galaxy S25. Однак поки що точних даних немає.
За словами аналітика Мін-Чі Куо, основна 48-мегапіксельна камера Fusion у моделях iPhone 18 Pro отримає змінну діафрагму.
Це дасть змогу користувачам вручну регулювати кількість світла, що проходить через об'єктив камери. На iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro та iPhone 16 Pro основна камера має фіксовану діафрагму ƒ/1.78, яка завжди залишається повністю відкритою. В iPhone 18 Pro користувачі зможуть змінювати діафрагму самостійно.
Змінна діафрагма дасть більше контролю над глибиною різкості, впливаючи на різницю між чіткістю об'єкта на передньому плані та розмиттям фону. Однак, з огляду на невеликий розмір сенсорів в iPhone, поки незрозуміло, наскільки значним буде це поліпшення.
За даними DigiTimes, Samsung розробляє новий тришаровий стековий сенсор для камери, який, ймовірно, з'явиться в iPhone 18 Pro. Цей сенсор зробить камеру швидшою і поліпшить якість зйомки, зменшивши шум і збільшивши динамічний діапазон.
Технологія отримала назву "PD-TR-Logic" і включає в себе три шари схем, розташованих на сенсорі.
Раніше постачальником сенсорів для камер iPhone була виключно Sony, тому поява Samsung у цій сфері - важлива подія. У липні 2024 року Мін-Чі Куо повідомив, що Samsung почне постачання 48-мегапіксельних сенсорів для ультраширококутних камер Apple вже у 2026 році, коли очікується вихід iPhone 18 Pro.
Apple представила свій перший власний модем C1 в iPhone 16e в рамках довгострокового плану відмови від модемів Qualcomm.
Як повідомив аналітик Джефф Пу, друге покоління - модем C2 - дебютує в iPhone 18 Pro наступного року. Він обіцяє бути швидшим, ніж C1, а також отримає підтримку mmWave у США. Очікуються і поліпшення в енергоефективності.
Чип A20 Pro для iPhone 18 Pro вироблятиметься за третім поколінням 3-нм техпроцесу TSMC, незважаючи на ранні чутки про 2-нм технологію, повідомив аналітик Джефф Пу. Це той самий техпроцес, що буде використовуватися для A19 Pro в iPhone 17 Pro, тому приріст продуктивності в iPhone 18 Pro може бути незначним.
Однак очікується одне важливе оновлення: A20 Pro використовуватиме пакувальну технологію Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) від TSMC. Це забезпечить тіснішу інтеграцію процесора, об'єднаної пам'яті та нейронного движка, що поліпшить роботу Apple Intelligence.
Вас може зацікавити: