Samsung готовит Galaxy S27 с новым флагманским чипом Snapdragon, а подтверждение этому уже появилось во внутренних документах Qualcomm.
Об этом информирует РБК-Украина со ссылкой на Notebook Check.
Сообщается, что на сегодня зарегистрировано 3 отдельных варианта проекта, которые разрабатываются параллельно под кодовым названием чипсета SM8975:
SS_SM8975_GS27_AP - сборник, предназначенный для Азиатско-Тихоокеанского региона.
SS_SM8975_GS27_KOR - специальная версия устройства для домашнего рынка Южной Кореи.
SS_SM8975_GS27_VZW - модификация, созданная под требования американского мобильного оператора Verizon.
Все 3 проектные записи привязаны к пакету дистрибуции программного обеспечения под названием "Snapdragon_Premium_High_2026".
Именно эта маркировка является внутренним обозначением Qualcomm для будущих флагманских процессоров.
Запуск сразу трех параллельных региональных и операторских сборок на этом этапе соответствует стандартному процессу тестирования перед выпуском устройства.
Это означает, что аппаратная часть смартфона уже прошла начальную стадию первичного запуска кремниевой платформы и перешла к испытаниям радиочастотных модулей и программного обеспечения.
Разработчики объясняют: это все для того, чтобы гаджет подвергался требованиям конкретных операторов. Наличие же версии для Verizon указывает на то, что процедура сертификации для рынка США уже продолжается.
Официальный анонс нового процессора состоится совсем скоро. Компания Qualcomm собирается официально представить флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 вместе с его стандартной версией Snapdragon 8 Elite Gen 6 во время ежегодного мероприятия Snapdragon Summit.
Событие запланировано на 22-24 сентября и пройдет на Гавайях.
Традиционно линейка смартфонов Samsung Galaxy S выходит в свет спустя несколько месяцев после презентации новых чипов от Qualcomm.
Официальная презентация новых флагманов на мероприятии Galaxy Unpacked и их появление в розничной торговле обычно приходятся на 1 квартал следующего года.