200 Мп і новий чип: Xiaomi готує смартфон, який кидає виклик Apple і Samsung
Китайський техногігант готує радикальний ребрендинг флагманів (фото: Unsplash)
Xiaomi, схоже, готується кинути радикальний виклик майбутнім преміальним гнучким смартфонам від Apple та Samsung. Нові графічні матеріали, опубліковані через передчасний злив фірмової оболонки HyperOS, вказують на розробку гнучкого пристрою в абсолютно новому для бренду форм-факторі.
Про це пише РБК-Україна з посиланням на NotebookCheck.
Що розкрив свіжий витік HyperOS?
Головним джерелом інформації про майбутню новинку стало оновлення додатка Xiaomi Hyper Launcher. У його коді ентузіасти виявили дев'ять зображень інтерфейсу, створених спеціально для дисплея нетипового формату.
Аналіз графіки показує, що екран майбутнього девайса у розгорнутому стані буде дуже широким, а у складеному вигляді - помітно вужчим за актуальний флагман Xiaomi Mix Fold 4.
Інсайдери зазначають, що за своїми реальними пропорціями цей дисплей майже збігається з геометрією екрана гнучкого смартфона Huawei Pura X Max.
Xiaomi's upcoming foldable Smartphone home screen layout is leaked. The proportions confirms the adoption of wide screen format ~
— Kartikey Singh (@That_Kartikey) June 5, 2026
Via: 小白测评 pic.twitter.com/cjvA06T8wS
Ймовірно, Xiaomi вирішила відмовитися від витягнутих "вузьких" екранів на користь ширшої та зручнішої конструкції, якою можна користуватися однією рукою.
Камера на 200 Мп та власний чип
Попри те, що офіційні технічні характеристики тримаються у суворій таємниці, профільні інсайдери вже діляться першими сміливими прогнозами щодо "начинки" смартфона:
Неймінг. Замість очікуваної назви Mix Fold 5 у мережі активно циркулює маркування Xiaomi 18 Fold - це пов'язано з планами розробників синхронізувати номери всіх флагманських серій бренду.
Рекордна камера. На відміну від конкурентів із Samsung, новинка має отримати повноцінну потрійну систему камер, створену у партнерстві з Leica, де головний сенсор матиме роздільну здатність 200 Мп.
Таємниче залізо. Смартфону пророкують абсолютно новий фірмовий чипсет під кодовою назвою Xring O3 - це може свідчити про спробу Xiaomi зменшити залежність від сторонніх постачальників процесорів.
Важливо: за даними аналітиків, Xiaomi наразі не планує випускати гнучкий 18 Fold на глобальний ринок - модель може залишитися ексклюзивом для Китаю.
Проте є і хороші новини: класичні моноблокові Xiaomi 18 Pro та Xiaomi 18 Pro Max мають усі шанси офіційно дебютувати на європейському ринку.
